パワー半導体生産へ　地元中心に新採用見込み　デンソー岩手【金ケ崎】

　自動車用の半導体や電子デバイス部品の製造・販売を手掛ける金ケ崎町西根森山のデンソー岩手（伊藤秀一取締役社長）は、電動車の世界的な需要拡大に対応するため、車載パワー半導体用３００ミリメートルウエハ生産の後工程を新たに担う。電動車の中核を成すＩＣチップの切り出しと電気検査を２０２３年６月から量産計画で進める。今年からの３年間で地元を中心に５０人の新採用も見込んでいる。

　自動車業界では、カーボンニュートラル実現のため車両の電動化が加速している。パワー半導体は、電気自動車やハイブリッド車の走行でモーターの制御・駆動、バッテリーからの電気の交流変換のため必要となる。

　同社で新たに加工を担う半導体材料の３００ミリメートルウエハは従来の直径より１・５倍大きい規格で、供給力と品質の向上、コストの低減が期待されている。同社は親会社デンソーの生産体制に組み込まれ、生産受託会社で加工され前工程が済んだ材料を受け取る。後工程として、この材料からＩＣチップの一種・絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）を切り出して検査。ＩＧＢＴを組み込むパワーカードの生産まで手掛ける。

　これに伴い、敷地内の約２４００平方メートルを３００ミリメートルウエハの新工場に改修。９月から試作を始めた。パワーカードを生産している既存の電子デバイス工場でも来春に１本ラインを増設し、８本体制で増産に対応する。新事業に伴うデンソー岩手の投資額は、今年からの３年間で約１３０億円。経産省の「サプライチェーン対策のための国内投資促進事業費補助金」採択事業となっている。

　新事業は、１４日に同社で行われた創業１０周年記念式典の席上で発表された。伊藤取締役社長は「自動車用の半導体に要求されるのは高い品質。検査の最後のとりでとして電動化に貢献したい」としている。